集成电路适应性试验

检测项目

1.温度适应性：高温工作，低温工作，温度循环

2.湿度适应性：恒定湿热，交变湿热，凝露影响

3.机械环境：随机振动，正弦振动，机械冲击

4.气压环境：低气压工作，低气压存储，高度变化影响

5.电气应力：电源波动，过压耐受，静电放电

6.电磁环境：传导抗扰，辐射抗扰，抗干扰能力

7.热应力：功耗温升，热阻测试，热循环寿命

8.封装可靠性：引线强度，封装密封性，界面完整性

9.材料稳定性：老化影响，材料迁移，界面反应

10.功能稳定性：参数漂移，功能一致性，失效率测试

11.存储适应性：高温存储，低温存储，长期存放

12.耐受能力：过流耐受，短路耐受，浪涌冲击

检测范围

微控制器、存储器、逻辑器件、模拟器件、射频器件、电源管理芯片、接口芯片、传感器芯片、驱动芯片、时钟芯片、功率器件、显示驱动芯片、通信芯片、信号处理芯片、嵌入式处理器、可编程器件

检测设备

1.高低温试验箱：模拟高温与低温环境条件以测试性能稳定性

2.湿热试验箱：提供恒定或交变湿度环境以验证耐湿能力

3.热冲击试验装置：实现温度快速切换以测试热应力影响

4.振动试验台：提供多向振动条件以验证结构与性能可靠性

5.冲击试验装置：施加瞬时冲击以测试抗冲击能力

6.低气压试验箱：模拟低气压环境以测试高原适应性

7.静电放电发生器：产生静电放电条件以验证抗静电能力

8.电磁抗扰测试系统：施加电磁干扰以测试抗扰性能

9.参数分析仪：测量电学参数变化以测试性能漂移

10.老化试验装置：进行长期应力加载以测试寿命特性

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.